后续无望随手艺优化逐渐贡献增量

　　2024年占比达75.8%。硅光取MEMS检测营业逐渐打开成漫空间。消费电子为第一大使用场景，YoY+41.68%。“果链”绑定下具备布局性弹性。壁垒集中于活动节制精度、光电信号同步及系统分歧性。1）软板（FPC）市场空间：全球FPC软板市场规模无望由2024年128亿美元增至2029年155亿美元，YoY+24.33%；半导体测试营业加快冲破，公司发布2025年度演讲，后续无望随手艺优化逐渐贡献增量。公司实现停业收入6.19亿元，FPC行业成长无望带动公司业绩增加；订单连续验收并获取增量订单；iPhone单机FPC利用量已达30片以上，逐渐进入放量阶段。单机FPC用量无望提拔至50片以上。软板测试从业景气延续，公司无望受益并持续提拔份额。量价齐升驱动增加。公司通过模块化设想，新营业推进不及预期风险。维持“买入”评级。耦合节制系统实现约3s节奏及0.3dB反复性，全球前十大FPC厂商中8家为公司客户，另一方面通过模块复用取持续改换加强客户粘性，硅光晶圆检测焦点正在于亚微米标准下实现高精度耦合取高速测试同一，营业布局持续优化，更好适配下逛产物快速迭代需求。SiP芯片测试设备已小批量交付测试；无望逐渐贡献业绩增量？

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